LiPOLY之N-putty系列是具有熱傳導係數:3.5-5.0W/m*K的非矽型導熱凝膠,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用,極低的熱阻值及低應力,可靈活性的適配間隙,兼具公差補償特性,可以克服類似導熱膏溢流、乾凅問題,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。
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LiPOLY之 EPDM系列是非矽型雙劑導熱固定膠,可以在室溫或高溫下固化後具有良好的固定力,與導熱墊片相比,非矽型雙劑導熱固定膠不僅對部件產生低應力、高導熱性、低粘度,同時能保持絕緣性能,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用,可以搭配LiPOLY之putty專用智能機,自動化點膠作業生產的理想選擇。
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。
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LiPOLY之EP系列是可以在室溫或高溫下固化非矽型雙劑導熱灌封膠,灌封膠是液體流動性導熱膠,可填滿電子器件周圍空氣空間的縫隙,固化後與發熱的電子元件和散熱器保持密切接觸,使電子產品能夠在高功率下運行進行熱傳導,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用。
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。
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LiPOLY 之N系列是具有熱傳導係數:1.3-6.0W/m*K的非矽型導熱膏,無低分子矽氧烷揮發,不會造成電器接點故障,適合光學產品或敏感的電子原件使用,具有極低熱阻和良好的導熱性,已廣泛用於消費電子產品和微處理器的熱控制技術,當組件的溫度升高,潤滑脂的粘性會降低,可以潤濕界面元件
何謂低分子矽氧烷?
化學式表示沒有反應性的環狀聚二甲基矽氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有揮發性隨時揮發散逸,如電子產品又於密閉空間時,此時低分子矽氧烷,便會造成電器接點障礙。
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